전자부품연구원, 3기가헤르쯔 대역의 세라믹 패키지 개발

　전자부품연구원(대표 김춘호 http:// www.keti.re.kr)은 최근 6∼30㎓ 대역 범위에서 삽입손실과 반사손실이 각각 0.5㏈과 14㏈에 불과한 세라믹 패키지를 개발했다.

　이 패키지는 본드와이어 접속선 구조를 가지는 밀리미터파 대역용이며, 메탈플레이트와 세라믹패키지를 접합하는 방식을 채택, 제조공정을 이전보다 단순화할 수 있는 것이 특징이다. 또 메탈플레이트의 경우 메탈인젝션몰딩(MIM)방식으로 제작해 비용이 기존 가공방식보다 30% 정도 저렴하다.　

　강남기 연구원은 “전송선로를 광식각 공정기술로 가공하는 만큼 기존 스크린프린팅 제작방식보다 전송특성이 양호하다”고 말했다.

　<박지환기자 daebak@etnews.co.kr>