오킨스전자, 미 웰스시티아이와 번인소켓 공동개발

　오킨스전자(대표 전진국 http://www.okins.co.kr)는 미국의 패키징업체 웰스시티아이(대표 존 드와이)와 반도체 검사용 번인(burn-in)소켓의 기술개발을 위한 양해각서를 교환했다고 7일 밝혔다.

　오킨스전자는 이에 따라 웰스시티아이와 양국의 시장상황 및 기술정보를 상호 공유하게 되며 설계 담당자를 파견해 차세대 반도체 테스트와 번인소켓 개발에 나설 예정이다. 양사는 최근 램버스 D램용 번인소켓(모델명 92WBGA)을 삼성전자에 공급한 바 있다.

　번인소켓은 반도체 검사용 장비에 사용되는 부품으로, 전기적으로 테스트보드와 IC보드를 연결하는 역할을 수행하며 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)와 일본 야마이치가 이 시장을 양분하고 있다. 현재 대만에 번인소켓을 수출하고 있는 오킨스전자는 이를 계기로 미국 및 유럽시장 진출을 꾀한다는 방침이다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>