마이크로칩테크놀로지코리아(지사장 한병돈)는 차량내 네트워크 규격인 LIN(Local Interconnect Network) 버스를 지원하는 인터페이스 트랜시버(모델명 MCP201·사진)를 출시했다.
이 칩은 외부 전압을 제어하는 레귤레이터 집적회로(IC)를 통합해 보드 면적을 줄였으며 LIN 버스 최신 규격(V1.2)을 준수한다. 또 5볼트 ±5% 전압 레귤레이터와 50uA의 출력을 지원하며 -40∼125도에서 사용가능하다.
회사측은 이를 8핀 SOIC 패키지로 시제품을 공급중이며 양산은 연말부터 시작할 계획이라고 밝혔다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
-
10
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
브랜드 뉴스룸
×











