<인터뷰>ALD권위자 로이 고든 하버드대 교수

　“원자층증착(ALD:Atomic Layer Deposition)은 차세대 반도체 공정에 필요한 핵심기술입니다. 따라서 ALD는 반도체산업뿐만 아니라 디스플레이, 화합물반도체 등 전자산업 전반에 큰 영향을 미칠 것입니다.”

　한양대 한양종합기술원에서 열리고 있는 ‘ALD2002’ 참석차 내한한 로이 고든 하버드대 교수는 “반도체 제조공정 중에서 속도향상에 결정적 영향을 미치는 고유전물질의 개발과 응용을 위해서는 ALD기술이 반드시 필요하다”며 이같이 강조했다.

　고든 교수는 “칩의 미세화, 집적화에 따라 ALD기술을 응용한 장비와 재료의 대체는 당연한 결과”라며 “ALD는 기존 화학증착(CVD)기술에 비해 저온에서 공정 구현이 가능하고 정확한 박막 두께 형성이 가능하기 때문에 매우 중요한 기술”이라고 설명했다.

　지난해 제1회 ALD콘퍼런스에서 의장을 맡기도 한 고든 교수는 “지난 캘리포니아에서 열린 미국 진공학회 회의에 한국의 우수한 학자들이 대거 참석하는 등 ALD기술에 깊은 관심을 표명, 감명을 받았다”면서 “앞으로 세계 ALD기술은 한국이 선도할 것을 확신한다”고 말했다.

　그는 또 “한국의 ALD장비는 세계 최고 수준에 도달한 만큼 한국의 산·학·연구계는 새로운 재료와 기술에 더 많은 관심을 가졌으면 한다”고 말하기도 했다.

　고든 교수는 지난해 캘리포니아에서 열린 미국진공학회(AVS) 박막분과에서 ‘ALD2001’의 의장을 맡아 이론과 실제 실험을 동시에 연구, 학계의 주목을 받았으며 이번에 열린 세미나에서는 ‘기판 표면 반응에 따른 프리커서의 흡착과 그 생산물’이란 연구과제로 주제발표를 하기도 했다.

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>