삼성전기 최소형 크기 PAM 개발

　삼성전기(대표 강호문)는 초소형(4×4×1.5㎜) PAM(Power Amplifier Module)을 개발했다고 18일 밝혔다.

　기존 제품에 비해 60% 정도 작아진 이 PAM은 휴대폰에서 음성 신호를 고주파에 실어 원거리까지 전달되도록 신호을 증폭해주는 휴대폰 부품 중 가장 비싼 부품이다.

　이 회사는 전기적 특성 중 가장 중요한 PAM의 ACPR(신호왜곡을 나타내는 정도)를 40% 이상 높이면서 전력소비량은 10% 이상 낮췄으며, 초소형(4×4×1.5㎜) PAM은 현재 미국 커넥슨트만이 샘플 출시할 정도라고 밝혔다.

　삼성전기 박타준 부장은 “최근 휴대폰의 컬러동영상 등 기능 다양화로 전력소비 문제가 부품 선택의 중요한 조건으로 떠오르고 있다”면서 “휴대폰 부품 중 전력소모가 가장 큰 PAM은 그 중에서도 가장 민감한 부품으로, 이번 제품이 소형화와 저전력이란 이점으로 시장에서 좋은 반응이 예상된다”고 말했다.

　이 회사는 현재 국내외 휴대폰 제조업체를 대상으로 샘플을 공급중이며, 8월부터 본격 양산체제에 들어갈 계획이다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>