삼성전자가 이동통신단말기·가전제품 등의 해외 생산 거점으로 중국 톈진과 쑤저우를 적극 활용하면서 삼성 부품 협력업체들의 현지 생산 기지화 움직임이 활발하다.
12일 업계에 따르면 이랜텍·인탑스·알에프텍 등 삼성 협력 이동전화단말기부품업체들이 삼성측과의 사업 연계를 위해 현지 생산 체제에 가속페달을 밟기 시작했다.
인탑스(대표 김재경)는 다음달 1일부터 중국 현지에서 월 17만개 규모의 휴대폰 케이스를 생산, 삼성전자 톈진 공장에 공급할 예정이다. 이 회사는 이를 위해 총 160만달러를 투자해 지난달 현지공장을 완공했으며 190만달러를 추가 투입, 생산능력을 지속적으로 확장할 계획이다.
이랜텍(대표 이세용)은 작년말 100만달러를 투자해 톈진에 설립한 현지 공장을 활용해 이달말까지 월 20만개 규모의 생산라인을 갖추고 오는 8월부터 이동통신단말기용 배터리를 본격 생산, 삼성전자 톈진공장에 공급할 방침이다.
알에프텍(대표 차정훈)도 65만달러를 투자해 다음달 톈진공장을 완공, 8월부터 월 10만개의 휴대폰 충전기 생산을 개시한다. 이 회사 관계자는 “향후 150만달러 가량을 들여 생산능력을 월 30만개까지 늘릴 것”이라고 말했다.
대덕GDS(대표 유영훈)는 삼성전자 톈진공장에서 생산되는 컬러TV·VCR·DVD플레이어를 겨냥해 톈진에 단면PCB공장을 설립할 계획이다. 대덕GDS는 이달중 구체적인 투자 계획을 확정, 적어도 매월 2만장 이상을 현지에서 양산할 방침이다.
삼성전기(대표 강호문)도 삼성전자가 지난해 말부터 상하이에서 CDMA시스템을 생산하기 시작함에 따라 쑤저우에 다층인쇄회로기판(MLB) 공장을 설립하는 것을 검토중이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr
박지환기자 daebak@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











