신플리시티코리아, 멀티포인트 기술 적용 ASIC 합성툴 선보여

　신플리시티코리아(지사장 이석하)는 15일 주문형반도체(ASIC) 합성툴에 고집적 시스템온칩(SoC) 설계가 용이한 ‘멀티포인트’ 합성기술의 ‘신플리파이 ASIC V.2.3’을 출시했다.

　‘멀티포인트’ 합성기술은 다종의 기능 블록을 한번에 설계하는 톱다운(top-down) 설계방식과 기능별로 분리해 결합시키는 바텀업(bottom-up) 설계방식을 결합, 수천만 게이트의 ASIC을 기존보다 15배 이상 빠르게 설계할 수 있다는 것이 회사측 설명이다. 또한 ASIC 합성뿐만 아니라 프로그래머블로직디바이스(PLD) 합성에도 사용할 수 있다.

　이 제품은 리눅스(레드햇7.1), HP-UX 11.0, 선 솔라리스 2.7/2.8, 윈도NT4.0, 윈도OS 등과 호환되며 설치 및 평가가 가능한 툴킷도 함께 제공된다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>