반도체 패키지 절삭용 테이프 에이스인더스트리서 국산화

　반도체 공정용 테이프 제조업체 에이스인더스트리(대표 안용국 http://www.aceindco.com)는 반도체 패키지 절삭(package saw)에 사용되는 테이프를 국산화했다고 9일 밝혔다.

　패키지 절삭용 테이프는 표면실장형 패키지인 볼그리드어레이(BGA ) 등의 접착에 사용되며 그동안 일본 니토와 후루가와, 미쓰이 등에서 수입해 왔다.

　이 회사는 이 제품을 하이닉스·앰코·칩팩 등 소자 및 패키징 전문업체를 통해 품질인증을 끝내고 7월부터 월 400롤(roll :월 1만장의 BGA 생산 가능) 정도를 생산할 예정이다.

　이 회사는 또 백연마테이프(back grinding tape) 및 웨이퍼절삭테이프(wafer dicing tape)의 양산을 위해 이달 10억원을 투자해 1개 라인을 증설하는 등 공장설비를 확대하기로 했다.

　이에 따라 이 회사의 테이프 생산능력은 현재 월 2000롤 규모에서 월 5500롤 이상으로 확대된다.

　안용국 사장은 “국산화도 의미가 있지만 국내는 시장이 작아 수출에 주력할 계획”이라며 “최근 중국과 대만의 패키징업체와 수출계약을 체결했다”고 밝혔다.

　웨이퍼 절삭 및 연마용 테이프를 생산해 온 이 회사는 그동안 수입에 의존해 온 백연마테이프와 웨이퍼 절삭 테이프의 국산화를 실현하기도 했다.

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>