인쇄회로기판(PCB) 전문업체 엑큐리스(대표 김경희)는 빌드업(build-up)기판 시장에 본격적으로 참여할 예정이다.
이 회사는 이를 위해 오는 5월께 레이저드릴 머시닝센터 1대를 도입하는 등 순차적으로 생산장비를 확충, 월 생산량 12000㎡ 규모의 빌드업기판 생산설비를 갖출 계획이다.
엑큐리스의 한 관계자는 “빌드업기판의 최대 수요처인 이동통신단말기시장이 최근 큰폭의 성장세를 보이고 있어 연내 40억∼50억원을 투자, 삼성전기·대덕전자 등 5∼6개 업체가 참여하는 빌드업기판시장에 참여할 계획”이라고 말했다.
이 회사는 지멘스와 기술협력을 통해 2년 전 빌드업기판 개발에 성공하는 등 시장 참여 시기를 저울질해 왔다. <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
[데스크라인] TSMC의 삼성 고사(枯死) 작전
-
2
AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용
-
3
삼성전자 “올해 HBM 공급량 2배 확대”
-
4
삼성전자, 작년 300.9조원 매출로 역대 두번째…4분기 반도체 이익은 '뚝'
-
5
ASML, 지난해 매출 283억유로…“올해 매출 300억~350억유로 전망”
-
6
김해공항 에어부산 항공기서 불…인명 피해 없어
-
7
휴먼인모션로보틱스 “웨어러블 로봇으로 캐나다 공략”
-
8
SK온, 3사 합병 완료…“글로벌 배터리·트레이딩 회사 도약”
-
9
작년 대기업 시총 1위 삼성…업황 변화에 '지각변동'
-
10
“데이터 실시간 공유”…LG엔솔, 소재·부품 협력사와 품질 관리 시스템 구축
브랜드 뉴스룸
×