테스텍, 멀티칩패키지 검사 솔루션 세계 첫 개발

　반도체 검사장비 전문업체인 테스텍(대표 정영재 http://www.testech.co.kr)은 멀티칩패키지(MCP) 반도체의 오류 유무를 통합적으로 확인할 수 있는 검사솔루션을 세계 최초로 개발했다고 9일 발표했다.

　D램, S램, 플래시 메모리 등의 개별 제품을 하나의 패키지로 통합한 MCP는 구성 제품별 검사방법이 달라 각 구성부품에 맞는 검사 소프트웨어로 일일이 검사해야 하므로 작업 효율성이 낮았다.

　하지만 테스텍이 개발한 MCP 검사 솔루션은 각각의 검사 소프트웨어를 하나로 통합해 생산 및 검사 손실을 줄였다는 게 회사측의 설명이다.

　테스텍의 정영재 사장은 “세계 처음으로 MCP 반도체 검사 및 적층 부품을 검사할 수 있는 솔루션을 개발함에 따라 기술적 우위 확보는 물론 국내 및 세계 검사장비 분야에서 시장선점이 가능해졌다”고 설명했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>