심텍, 빌드업 플리칩 BGA 개발

　반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체 심텍(대표 전세호)은 세계 3위의 PCB 생산업체인 일본CMK와 공동으로 빌드업(build-up) 공법의 플립(flip)칩 볼그리드어레이(BGA)를 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다.

　양사는 2001년 2월부터 빌드업 공법 기술을 응용한 플립칩 BGA의 공동 개발에 착수, 약 1년1개월 동안 협력관계를 맺어 왔다. 이번에 개발한 빌드업 플립칩 BGA는 워크스테이션과 고성능 서버 등에 주로 적용되는 플립칩을 패키징하는 데 사용되는 차세대 PCB로, 회로선폭이 20㎛/20㎛, 미세홀 40∼50㎛, 핀수(pin count) 2000핀의 세계 최고 수준의 기술을 자랑한다고 심텍측은 밝혔다.

　

　심텍 오건 이사는 “이번에 공동 개발한 최고 수준의 빌드업 플립칩 BGA 시장은 오는 2003년부터 본격적으로 형성될 것으로 전망된다”며 “내년부터 양산에 돌입, 일본CMK와 시장선점을 위해 공동 마케팅을 전개할 계획”이라고 말했다.

　한편 양사는 이번 빌드업 플립칩 BGA 개발을 기념해 심텍 서울사무소에서 심텍 전세호 사장, 일본CMK 와타나베 사장을 비롯한 양사 주요 인사가 참석한 가운데 공동 개발 보고회를 가졌다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>