AMD, 회로 선폭 0.13미크론 공정기술 적용 `소로브레드` 애슬론 칩 양산

　 AMD가 0.13미크론 공정 기반의 ‘애슬론XP’(코드명 소로브레드)를 이달 말 내놓고 연말까지 애슬론 프로세서 전제품의 제조공정을 0.13미크론으로 전환한다. 　

　또 실리콘온인슐레이터(SOI) 기술을 적용한 차세대 서버용 프로세서 ‘해머’도 0.13미크론 공정을 적용, 12월부터 출하를 시작할 계획이다.

　빌 시글 AMD 기술부문 수석부사장은 독일 하노버에서 열리는 ‘세빗(CeBIT) 2002’에서 “0.13미크론 공정으로의 전환은 칩의 전력소모량과 크기를 줄여 고객에게는 더 좋은 성능의 제품을 제공하고 AMD로서는 원가혁신이 가능해져 치열한 CPU 시장경쟁에서 유리한 입지를 차지할 수 있을 것”이라고 말했다.

　현재 AMD는 드레스덴 소재 팹30에서 이미 80㎟ 크기의 ‘소로브레드’ 칩을 개발, 상당수 수율을 확보하고 있으며 첫 제품은 ‘애슬론XP 2200+’(클록 주파수는 1.86㎓급)가 될 것으로 밝혔다. 또 제휴관계인 UMC를 통해서도 0.13미크론 공정을 적용한 ‘애슬론XP’를 내놓을 계획이다.

　한편 AMD는 14일 0.18미크론 공정을 적용한 데스크톱용 ‘애슬론XP 2100+’와 노트북용 ‘모바일 애슬론4 1600+’, 서버 및 워크스테이션용 ‘애슬론 MP 2000+’를 함께 출시했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>