임베디드 PCB, 올 하반기 상용화 전망

　기판 표면 위에 저항·콘덴서 등 전기신호 부품의 역할을 할 수 있는 기능을 탑재한 임베디드 인쇄회로기판(PCB)가 올 하반기 상용화할 전망이다.

　PCB전문업체인 심텍(대표 전세호 http://www.shimmtech.co.kr)은 산업자원부와 정보통신부의 지원금 약 7억원을 포함한 약 14억원의 연구개발비를 들여 올 연말께 저항 등 전기신호부품 가운데 일부 부품을 기판에 내장한 PCB를 상용화한다고 6일 밝혔다.

　심텍은 이를 계기로 2003년 말까지 기존 기판 위에 얹던 전기신호 부품을 모두 내장한 임베디드 PCB를 개발, 이를 주력품목 중 하나로 육성할 계획이다.

　임베디드 PCB가 상용화되면 현재 전자·통신 제품용 PCB에 탑재되는 저항·콘덴서·인덕터 등의 부품을 추가로 탑재할 필요가 없게 되는 경박단소화와 작업량 축소 등 요인으로 20% 이상의 제품 단가를 절감할수 있을 것으로 전망된다.

　심텍의 관계자는 “세계적으로 임베디드 PCB의 상용화가 극히 미약한 상황에서 우리나라가 PCB기술력의 우위를 바탕으로 대외적인 경쟁력을 확보하는 전환점이 될 전망”이라며 “그간 메모리 모듈 및 각종 BGA기판을 생산해오면서 쌓아온 노하우를 토대로 임베디드 PCB 개발에 자신감을 갖고 있다”고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>