CPU·모뎀칩 등에 고주파 부품 집적 `라디오 프리` 기술 개발 활기

　무선통신기기용 무선주파수(RF) 처리에 핵심인 RF칩·전력증폭기(PA) 등을 마이크로프로세서(CPU), 모뎀칩 등 각종 기능성 반도체에 집적하는 ‘Radio Free’ 기술 개발이 본격화되고 있다.

　‘Radio Free’ 기술이 접목되면 PC와 이동전화단말기, 개인휴대단말기(PDA) 등 무선통신기능이 필수적인 휴대형 정보기기에 RF를 처리하는 별도의 부품이 필요없게 돼 ‘모바일 컴퓨팅’ 환경 구축이 한결 손쉬워지게 된다.

　특히 RF부품을 제조하기 위해 필요했던 갈륨비소(GaAs), 실리콘게르마늄(SiGe) 등 고가의 웨이퍼 재료와 별도 공정을 없앨 수 있어 획기적인 원가혁신도 예상된다.　

　인텔은 최근 샌프란시스코에서 열린 춘계 인텔개발자포럼(IDF)에서 RF부문을 통합하는 ‘Radio Free’ 전략을 발표했다.

　‘확장형PC(extended PC)’ 개념을 확대하기 위해 PC용 마이크로프로세서(CPU)는 물론, PDA용 CPU, 이동전화단말기용 모뎀칩 등 각종 반도체 개발에 무선통신기능 블록을 설정, 별도의 RF칩을 없앤다는 계획이 골자다. 펫 겔싱어 인텔 최고기술책임자(CTO)는 “모바일 컴퓨팅 환경을 확산시키기 위해서는 언제 어디서나 무선통신이 가능한 RF기술이 필수적”이라면서 “이를 위해 인텔의 각종 반도체에 RF기능을 통합하는 기술개발을 진행중”이라고 말했다.

　인텔은 우선 기존 RF블록과 CPU, 플래시메모리 등을 통합한 이동전화단말기용 시스템온칩(SoC)을 개발, 내년에 출시할 계획이며 이를 노트북용 모바일 CPU에도 확대한다는 계획이다.

　CDMA모뎀칩 전문업체 퀄컴도 최근 중간주파수(IF) 대역을 없애는 무선주파수 기술인 ‘제로IF’를 개발, 이를 탑재한 RF칩들을 대거 선보였다. 퀄컴은 이를 바탕으로 모든 IF관련 부품을 제거해 RF칩들을 최소화하는 한편, 이를 바탕으로 MSM모뎀칩과도 통합하는 기술을 개발할 예정이다.

　퀄컴은 이 기술 개발이 완료되면 이동전화단말기에 필수적인 RF부문과 베이스밴드 부문이 하나의 칩으로 통합돼 초소형 단말기 개발이 가능할 것으로 내다보고 있다.

　실리콘밸리에 본사를 둔 한국계 통신반도체 벤처기업 지씨티세미컨덕터(대표 이경호)는 상보성금속산화막반도체(CMOS) 공정을 기반으로 한 직접변환기술(direct conversion)을 자체 개발, 중간주파수(IF) 대역을 없앤 블루투스칩 개발을 진행중이다. 이 회사는 특히 기존 RF칩 제작공정인 갈륨비소와 실리콘게르마늄이 아닌 CMOS 공정을 기반으로 하기 때문에 저비용·고효율의 부품 개발이 가능할 것으로 기대했다.　

　업계의 한 관계자는 “통신과 컴퓨팅의 결합, 그리고 휴대성을 높이기 위해서는 무선주파수기술 혁신이 필수적”이라면서 “CMOS 공정을 기반으로 RF부품과 타 부품의 통합작업이 급속히 이뤄질 것”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>