삼성전기 “플립칩 기판 내년 시험생산”

　삼성전기(대표 이형도)가 차세대 반도체 패키지 기판으로 급부상하고 있는 플립칩 기판 사업에 본격 참여한다.

삼성전기는 차세대 마이크로프로세서 등에 주로 장착될 예정인 플립칩 패키지 기판 사업을 미래 전략품목으로 육성한다는 방침 아래 내년에 우선 시험용 라인을 구축할 계획이라고 9일 밝혔다.　

　이를 위해 삼성전기는 내년에 60억원 정도를 투입, 조치원 공장에 플립칩 기판을 샘플생산할 수 있는 소규모 라인을 구축, 플립칩 기판의 개발과 신뢰성 테스트, 양산 적용 기술 등을 축적할 계획이다.　

　삼성전기는 1년 정도에 걸친 시험생산라인 가동을 거쳐 양산기술을 확보하면 곧바로 대규모 플립칩 양산라인을 설치할 계획이다.　

　현재 일본 이비덴과 대만 컴팩 등 세계 선진 PCB 업체만이 양산하는 플립칩 기판은 기존 BGA 기판의 후속 기종인데 마이크로프로세서·주문형반도체 등에 중점 적용되는 차세대 PCB로 양산라인 구축에만 1000억원 이상의 재원이 소요될 정도의 대형 사업이다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>