오리엔텍,신공장 가동 제2도약 추진

　오리엔텍(대표 백낙훈 http://www.orientech.net)이 신공장 가동을 계기로 빌드업·박판 MLB 전문 PCB업체로 변신한다.

　보급형 다층인쇄회로기판(MLB)을 주로 생산해온 오리엔텍은 휴대폰·디지털TV·LCD 등에 장착되는 고부가가치 PCB 중심으로 사업 구조를 전환하기 위해 추진해온 신공장 건설 공사를 마무리, 내달부터 빌드업·박판 MLB를 본격 양산할 계획이라고 29일 밝혔다.

　오리엔텍이 100억원을 투입, 건설한 신공장은 월 2만5000㎥ 규모의 박판 MLB를 생산할 수 있는 규모이며 이와 더불어 월 5000㎥의 빌드업 전용 라인도 별도로 구축된다.

　오리엔텍 백낙훈 사장은 “신공장이 내달부터 본격 가동에 들어가면 휴대폰·디지털카메라·LCD 등에 장착되는 빌드업 기판을 비롯해 디지털TV 등에 들어가는 박판 MLB를 생산할 수 있게 된다”면서 “특히 일본 PCB업체 및 소재업체와 전략적 제휴아래 최첨단 공법의 빌드업 기판을 양산할 계획”이라고 설명했다.

　이를 위해 오리엔텍은 내년에 50억원을 추가 투입, 3대의 레이저드릴을 비롯해 자동검사장비·자동노광기 등을 구매할 계획이다. 이렇게 되면 박판·빌드업 라인이 모두 자동화 라인이 된다는 게 오리엔텍의 설명이다.

　오리엔텍은 신공장이 가동되고 현재 주요 휴대폰 및 LCD 업체와 납품 협상이 마무리되면 내년에 올해보다 200% 정도 늘어난 500억원의 매출 달성이 가능할 것으로 내다보고 있다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>