TCXO 소재 국산화 열기 뜨겁다

　휴대폰 등의 위상동기루프(PLL:Phase Locked Loop)에서 온도변화에 관계없이 기준주파수를 발생시키는 온도보상형수정발진기(TCXO)의 소형화가 급진전됨에 따라 이에 대응한 국내 업계의 소재 국산화가 활발해지고 있다.

　24일 업계에 따르면 국내 수정디바이스 업체들이 5×3.2㎜ 크기의 소형 TCXO 상용화에 박차를 가하고 있는 가운데 이노자인, 세종반도체 등은 각각 컨트롤 칩과 세라믹 패키지를 양산, 공급에 나섰다.

　업계 관계자들은 “컨트롤 칩과 세라믹 패키지는 핀란드, 일본 등 외국 업체가 국내 시장을 장악하고 있어 현재 테스트 단계인 이들 국산 소재가 적용될 경우 경쟁력 확보에 큰 도움이 될 것”이라고 입을 모았다.

　지난 6월 TCXO용 컨트롤 칩을 개발한 이노자인(대표 김종식)은 12월중 대만 TSMC를 통해 1.2×1.2㎜크기의 원칩 제품을 20만개 생산, 국내 업체에 공급한다는 계획이다.

　이노자인은 기존 타사 제품이 2×2㎜ 크기인 데 비해 자사 제품은 크기가 작아 소형 TCXO에 적용이 용이하고 디지털방식의 온도보상으로 주파수 안정도가 높으며 TCXO의 수율을 높일 수 있는 장점이 있다고 설명했다.

　이노자인은 삼성전기, KQT, GNT코리아 등에 이 제품을 공급할 계획이며 중국 베이징 크리스털일렉트로닉과 합작법인을 설립해 동광전자, 정원전자 등과 공급계약을 맺는 등 중국시장 진출에도 적극 나설 예정이다.

　세종반도체(대표 김훈)는 1년 전부터 삼성전기와 5×3.2㎜ TCXO 세라믹 패키지 국산화를 위해 공동 연구개발에 박차를 가하고 있다.

　세종반도체는 이달 현재 월 5만개의 세라믹패키지를 생산, 그 중 일부를 삼성전기에 제공하고 있으며 11월 10만개, 내년 상반기중 50만개까지 생산능력을 확장시킨다는 전략이다.

　세종반도체 박현철 연구소장은 “제품의 오차가 100마이크로미터(㎛) 미만이고 내부 공간의 경우 60㎛ 미만에 그치는 등 정밀도에서 엄격한 제품을 개발했다”며 “교세라, NTK 등 일본 업체에 비해 10% 가량 낮은 가격으로 공급하고 있어 조만간 시장 점유율을 크게 높일 수 있다”고 말했다.

　이밖에 보성반도체(대표 방광식)는 그린시트 제조기술을 바탕으로 5×3.2㎜ 세라믹 패키지 개발을 진행하고 있다. 보성반도체 관계자는 “내년 2분기에 수정디바이스의 수요가 눈에 띄게 늘어날 것으로 예상하고 이에 맞춰 개발을 진행중”이라고 말했다.

　수정디바이스 업체인 KQT 조명준 전무는 “국내 업체들이 개발한 세라믹 패키지와 컨트롤 칩을 검토하고 있는 단계”라며 “예상과 달리 TCXO의 개당 가격이 150엔 가량까지 떨어지고 있는 추세여서 가격경쟁력 확보가 요구되는 시점”이라고 말했다.

　현재 TCXO의 국내 시장규모는 2001년 연 2860여만개(전자산업진흥회 2001년 5월)에 달하지만 국내 업체들의 시장점유율은 20% 남짓이다.

　<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>