미국의 측정장비 및 솔루션 전문업체 KLA-텐코(대표 켄 슈로더 http://www.kla-tancor.com)는 웨이퍼 가공공정에서 일정한 수율 유지는 물론 수율을 향상할 수 있도록 각종 장비를 모니터링하는 신기술 개발에 성공, 공급에 나선다고 11일 밝혔다.
마이크로루프(micro loop)로 이름붙여진 이 기술은 업계 최초 인라인 방식의 비접촉 전기적 결함 모니터링 솔루션으로 수율 학습주기를 대폭 단축시키는 기능을 제공한다.
소자업체가 이 기술이 내장된 측정장비를 제조공정에 도입할 경우 수율유지 및 향상을 통한 생산량 증가 효과를 거둘 수 있고 시행착오를 최소화해 손실기회비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
마이크로루프 기술은 KLA-텐코의 전자빔 스캐닝 기술과 분석기술을 포함해 전공정상의 웨이퍼를 신속히 검사, 수분 안에 결함의 정확한 위치를 찾을 수 있도록 해준다.
현재 텍사스인스트루먼츠(TI)·LSI로직 등 일부 소자업체들이 이 기술이 내장된 측정 솔루션의 도입을 시험운용중이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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