플립칩 범핑 서비스 사업 호조

　차세대 반도체 패키지 공정 중 하나인 플립칩 범핑 서비스 사업이 호조를 보이고 있다.

　27일 업계에 따르면 마이크로스케일과 씨큐브디지털 등 두 회사가 플립칩 범핑 서비스에 나선 지 2∼3개월만에 월 150만∼160만개의 액정표시장치(LCD) 구동IC 가공실적을 내는 등 빠른 성장세를 기록하고 있다.

　플립칩 범핑 서비스는 소자업체로부터 웨이퍼를 공급받아 실리콘웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.

　업계 관계자는 “반도체의 경박단소화 추세에 힘입어 특수시장으로 간주되고 있는 플립칩의 수요는 반도체 불황에 관계없이 2000년 14억2300만개, 2001년 19억9600만개, 2002년 25억7400만개 등 매년 40% 가량의 증가가 예상된다”며 “마이크로스케일과 씨큐브디지털은 현재 500만∼700만개의 생산시설을 내년에 1000만개 이상으로 증설해 연간 200억∼300억원의 매출을 올릴 전망”이라고 말했다.

　지난 6월 공장 준공과 함께 플립칩 범핑 서비스를 시작한 마이크로스케일(대표 황규성 http://www.microscale.co.kr)은 이달에만 40만개의 LCD 구동IC와 63만개의 금 스터드범프를 가공생산했으며 S사와 H사 등으로부터 추가로 물량을 수주해 10월에 160만개, 11월에 280만개 이상의 LCD 구동IC 공급이 가능할 전망이다.

　이밖에도 이 회사는 최근 L사와 S사 등으로부터도 주문을 수주함에 따라 월 70만개 이상의 소(saw) 필터와 오실레이터용 골드 스터드범프 및 플립칩 등을 추가생산, 연말까지 30억원 가량의 매출을 달성할 계획이다.

　씨큐브디지털(대표 이병구 http://www.ccubedigital.com)도 사업개시 첫달인 8월에 40만개 가량의 노트북 및 컬러 이동전화용 LCD 구동IC를 가공·판매한 이후 이달에만 150만개 가량을 주문받았다.

　이 회사는 국내 수요업체인 H사 및 설계전문업체인 S사와 제품양산에 관한 계약을 맺은 데 이어 또다른 수요업체 S사와 세부계약을 진행하고 있어 10월 이후 250만∼300만개 가량을 생산, 연말까지 30억원의 매출을 달성할 전망이다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>