서광전자, 테플론 PCB 사업 참여

　서광전자(대표 이희술)가 고주파 통신기기에 적용되는 테플론 PCB 사업에 참여한다.

　서광전자는 통신기기용 MLB와 빌드업 기판을 생산해온 경험을 살려 무선통신기지국 장비 및 중계기 등에 적용되는 테플론 PCB로 품목을 다각화한다는 계획아래 전용 설비를 내년중 구축할 계획이다.

　서광전자의 한 관계자는 “올초부터 테플론 PCB 사업 참여를 검토, 현재 연구소를 중심으로 기판 개발 및 수요처로부터의 샘플 승인 작업을 벌이고 있다”면서 “내년에 테플론 전용 설비를 구축, 무선통신시스템 및 의료기기용 테플론 PCB를 중점적으로 생산해 전량 수출하는 방안을 계획하고 있다”고 설명했다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>