사진; 폴 오텔리니 인텔 아키텍처그룹 수석 부사장이 28일 인텔개발자포럼(IDF) 기조연설을 통해 차세대 프로세서 기술에 대해 설명하고 있다.
인텔의 차세대 마이크로프로세서 기술이 베일을 벗었다.
인텔은 차세대 마이크로프로세서에 적용할 단일칩병렬처리기술인 ‘하이퍼 스레딩(Hyper-Thereding)’과 새로운 모바일 프로세서용 아키텍처 ‘바이니아스(Binias)’를 28일(미 현지시각) 인텔개발자포럼(IDF)을 통해 공개했다.
‘하이퍼 스레딩’은 마이크로프로세서 내부의 연산기능 블록과 데이터 경로를 구분해 두가지 명령어를 동시에 처리할 수 있도록 한 기술로 하나의 마이크로프로세서를 마치 두개의 마이크로프로세서처럼 사용할 수 있는 것이 특징이다.
따라서 이 기술을 사용하면 마이크로프로세서의 명령처리속도 및 성능을 30% 이상 향상시킬 수 있다는 것이 인텔측의 설명이다.
인텔은 이를 내년에 출시할 서버용 ‘제온’ 프로세서에 가장 먼저 적용하고 점차 데스크톱·노트북용 프로세서로 확대하기로 했다.
인텔의 차세대 아키텍처 ‘바이니아스’는 노트북 등 모바일 컴퓨터에 필수적인 저전력 설계기술로 마이크로프로세서를 해당 명령처리에 필요한 부문만 사용하고 나머지는 쉬게 함으로써 전력소비를 줄이고 배터리의 수명을 늘리는 데 초점을 맞췄다. 인텔은 이를 통해 ‘펜티엄4’의 발열문제 및 전력소비율을 줄이겠다는 목표이며 바이니아스 기반의 첫 모바일 CPU를 2003년 초에 내놓을 예정이다.
폴 오텔리니 인텔 아키텍처그룹 부사장은 기조연설을 통해 ‘소비자들이 원하는 제품을 만들면 시장이 살아난다’는 AC델코의 창업자 짐 알친의 말을 인용, “컴퓨팅업계 전체가 협력해 개인과 기업이 필요로 하는 효용성 높은 고성능 제품을 만드는 것만이 시장을 활성화시키는 지름길이 될 것”이라며 기술혁신을 통해 수요를 촉진시키는 데 관련업체들이 동참해줄 것을 제안했다.
<새너제이(미국)=정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성 반도체 신사업, 투자시계 다시 돈다
-
2
ECTC 2026, AI 패키징 화두는 '유리기판'…글래스 코어·TGV 기술 집중 조명
-
3
애플, '4면 벤딩' 디스플레이 업그레이드…韓 디스플레이 출격 대기
-
4
한국, 싱가포르·홍콩에 밀렸다…암참 “삼성전자 파업 글로벌 공급망·투자 신뢰 흔들 것”
-
5
메모리 업계 HBM4 이후 차세대 기술 'HBM-PNM' 연구 본격화
-
6
삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드
-
7
'총파업 갈림길' 삼성전자 노사, 2차 사후조정 돌입
-
8
정유업계, 조 단위 이익에도 쓴웃음…실적 롤러코스터 우려 고조
-
9
삼성전자 총파업 카운트다운…K반도체 생태계 셧다운 위기
-
10
[이슈플러스]삼성, 400단 낸드 생산 임박…8인치 파운드리 전환도 주요 과제
브랜드 뉴스룸
×



















