하이닉스반도체, 소형패키지 D램 제품 잇따라 출시

　하이닉스반도체(대표 박종섭 http://www.hynix.com)는 점차 소형화되고 있는 디지털 가전과 무선정보기기 시장을 겨냥해 파인피치볼그리드어레이(FBGA) 형태의 칩스케일패키지(CSP)를 적용한 소형 D램 제품을 잇따라 출시한다고 8일 밝혔다.

　하이닉스반도체는 BGA 방식의 128Mb D램을 이용, 슬림형 노트북용 256MB 메모리모듈을 양산중이며 배터리 소모가 많은 개인휴대단말기(PDA) 및 스마트폰 용으로 국제 반도체표준협의기구 제덱(JEDEC)의 소비전력 절감기술(TCSR, PASR, DPD)을 적용한 2.5볼트 128Mb D램을 출시했다고 밝혔다.

　또 디지털 카메라 및 디지털 캠코더용으로 이달부터 소형 16·64Mb D램을 공급하는 데 이어 4분기부터는 128Mb D램의 양산에 들어가고 고성능 그래픽카드용 64·128M DDR SD램 제품도 초소형 패키지 형태로 출시하는 등 CSP D램 시장을 적극 공략할 계획이다.

　하이닉스의 마케팅 담당자는 “각기 다른 패키지 및 사양의 D램을 요구하는 디지털 가전·정보기기업체의 욕구를 충족시키기 위해 다양한 소형제품 포트폴리오를 갖추게 됐다”고 말했다.

　<정진영기자 jychung@etnews.co.kr>