삼성전자, LCD 구동 IC 패키기 기술 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 컬러 동영상 이동전화단말기 및 개인휴대단말기(PDA) 등의 디스플레이 구동에 필수적인 LCD 구동IC(LDI)용 초소형 패키지기술 개발에 성공했다고 26일 밝혔다.

　삼성전자가 이번에 개발한 기술은 LDI의 각 채널간 간격(pitch)을 기존 제품 대비 약 12% 축소한 약 40미크론(1㎛은 100만분의 1m)의 초소형 크기로 패키지할 수 있는 것으로 현재 500개 채널 구조의 제품에서 향후 700개 이상 다채널 구조의 제품까지 적용 가능한 것이 특징이다.

　이에 따라 디스플레이 제품에 탑재되는 구동 칩의 수를 대폭 줄일 수 있어 소형화 추세의 휴대형 제품을 지원하는 핵심 패키지 기술로 부상할 전망이다.

　삼성전자는 이번 패키지(TCP) 조립기술과 함께 칩 크기 축소에 맞춰 적용할 수 있는 집적회로(IC)도 개발, 차세대 휴대형 디스플레이 제품의 소형화를 지원하는 기반기술을 모두 확보했다고 밝혔다.

　 삼성전자는 이번 기술이 추가 설비투자 없이 기존설비를 이용해 개발됨으로써 제품의 원가경쟁력을 크게 향상시킬 수 있으며 칩 크기의 축소도 가능해 기존 패키지 기술 적용 제품 대비 약 15%의 고부가 제품 양산도 가능하게 됐다고 설명했다.　

　삼성전자는 이번 초소형 패키지 기술을 적용한 LDI 제품을 내년 상반기부터 본격 양산, 오는 2003년에는 고부가가치 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 및 보급형(STN) LCD용 세계 LDI시장에서 29%를 점유함으로써 세계1위로 올라선다는 전략이다.

　한편 세계 LDI시장은 올해 24억달러에서 2005년 50억달러 이상 성장할 것으로 예측되고 있다.

　 <정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>