라컴텍(대표 임태성 http://www.lacomtech.com)은 탄소섬유에폭시와 레진콘크리트 등 복합재료를 이용한 정밀가공 공작기계 부품 및 반도체제조 로봇용 핸들러 개발에 성공했다고 13일 밝혔다.
이번에 개발된 신소재 적용 공작기계는 강도를 유지하면서 무게가 가볍고 정밀제어에 유리한 탄소섬유에폭시를 컬럼구조에 적용하고 베드부분은 고감쇠능인 레진콘크리트를 이용했다.
이 회사는 또 반도체제조 로봇용 핸들러에 이어 LCD 패널 이동 핸들러와 웨이퍼 핸들러 등의 개발을 진행중이며 핸들러에 이어 신소재 암(ARM) 개발도 계획하고 있다.
KAIST 신소재 응용기계설계 연구실의 재학생과 졸업생이 주축이 돼 창업한 이 회사는 이밖에도 복합재료 및 고분자 제품의 경화 사이클을 추적해 최적 경화환경을 제공하는 경화 모니터링 장치와 실리콘 웨이퍼에 근접한 물성을 갖는 반도체장비 시험용 더미웨이퍼 등을 개발한 바 있다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, 4000억 온누리상품권 푼다…5조 사회 기여 '시동'
-
2
삼성전자 초기업노조 결국 '과반' 지위 잃어…2·3 노조는 세불리기
-
3
엔비디아, 韓 R&D 센터 짓는다…젠슨 황 “이미 인력 채용 중”
-
4
삐걱대는 로봇 SI 기업, 연평균 영업익 2억 그쳐
-
5
젠슨 황, 오늘 SK·LG·네이버 총수와 홍대서 '삼겹살' 회동
-
6
삼성전자, '구매액 20% 환급' 페스티벌 오늘 시작
-
7
젠슨 황, 현대차·엔씨·크래프톤·두산·SK 등 연쇄 회동…韓 협력 광폭 행보
-
8
젠슨 황 방한 첫 행보…페이커 만나 “한국은 e스포츠 최적 시장”
-
9
젠슨 황, 최태원-구광모-이해진 총수와 홍대서 '삼소' 회동
-
10
엔비디아 “4가지 큰 선물”…한국 AI센터 서울 유력
브랜드 뉴스룸
×



















