삼성전자, sTSOP 패키지 SD램 생산 확대

　삼성전자는 범용 SD램 반도체의 가격 급락에 대응해 부가가치가 높은 sTSOP(shrink Thin Small Outline Package) 패키지 SD램 반도체 생산 및 수출을 대폭 늘리기로 했다.

　삼성전자 반도체총괄(대표 이윤우)은 최근 노트북PC 및 디지털 카메라, PDA 등 휴대형 기기의 수요가 증가하면서 수출이 활기를 띠고 있는 sTSOP SD램 반도체를 이달부터 월 400만개로 대폭 늘리기로 했다고 10일 밝혔다.

　sTSOP 패키지는 삼성전자가 지난 99년말 자체 기술력으로 개발, 국제반도체표준협회인 제덱(JEDEC)으로부터 표준규격으로 인증받은 것으로 핀 피치(pin pitch:핀간 거리)를 절반으로 줄여 동일 면적에 두배 이상의 메모리를 탑재할 수 있는 것이 특징이다.

　삼성전자는 현재 범용 TSOP 패키지 128M SD램이 동남아시아 현물시장 기준 2달러대에 거래되는 반면 sTSOP제품은 3배에 이르는 7달러선에서 거래되고 있는데다 전체 수요의 90% 이상을 독점공급하고 있어 당분간 수출효자상품이 될 것으로 기대하고 있다.

　또한 최근 휴대형 기기에 윈도Me 운용체제의 탑재가 확산되면서 기본 메모리용량이 128M 이상 요구돼 1개의 모듈에서 256MB 용량을 지원하는 sTSOP 패키지 메모리 모듈의 수요가 더 늘어날 것으로 예상된다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>