펠리클(pellicle) 및 칠러(chiller) 전문 생산업체인 화인반도체기술(대표 장명식 http://www.fstc.co.kr)은 사업다각화 차원에서 전공정장비사업에 나서기로 하고 관련 인력충원 및 제품개발에 적극 나섰다.
이 회사는 지난해 말 화학기계적연마(CMP)장비 엔지니어를 영입한 데 이어 최근 하이닉스반도체(구 현대전자)와 주성엔지니어링을 거친 백종성 박사를 연구소장으로 추가 영입하고 CMP장비, 웨트스테이션(wet station) 등 반도체 전공정 및 관련장비 개발을 본격화할 예정이라고 30일 밝혔다.
화인반도체기술은 최근 CMP장비의 개발과정에서 섭씨 영하 40∼60도로 냉각된 화학물질을 이용, 웨이퍼 표면을 연마하는 프로즌 방식의 기술에 대한 특허출원과 함께 이 방식을 적용한 알파타입 프로즌 CMP장비를 다음달 초까지 개발할 예정이다.
이 회사는 성균관대학교 연구소와 공동으로 성능검증 작업에 들어가고 오는 10월부터 하이닉스반도체 등 소자업체를 통해 최종 검증작업을 실시, 연말께 본격 시장개척에 나선다는 계획이다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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