앰코테크놀로지, 3D IC 패키지 제품 개발 박차

반도체 패키지 전문업체 앰코테크놀로지(대표 존 브로)는 3층구조(3D:3 Die stacks) 집적회로(IC) 패키지 생산을 확대한다고 8일 밝혔다.

이 회사는 올해 3D IC 패키지 생산을 2억3000만개(유닛)로 늘리고 내년에 이 분야에서 시장점유율을 50% 이상으로 끌어올리기로 했다.

이 회사가 공급하는 3D IC 패키지는 하나의 패키지 판(die) 위에 2개의 판을 더 얹어 3층의 판을 한 패키지 안에 병렬로 배열해 만든 것으로 원칩 설계가 어려운 복합기능을 처리할 때 주로 사용된다.

특히 이 제품을 사용하면 기존 3개의 IC와 비교해 무게는 70%, 제조비용은 35%까지 줄일 수 있으며 디지털 칩과 아날로그 칩을 하나의 패키지에 조합하고 디지털신호처리기(DSP)와 플래시메모리의 조합도 가능하다.

회사 관계자는 “이 제품을 사용하면 이동전화단말기·개인휴대단말기(PDA)·캠코더 등 부피가 적고 메모리 밀도가 높은 소형기기들의 생산에 유리하다”면서 “이를 통해 생산비용을 절감하고 제조공정을 줄이는 데 활용할 계획”이라고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>