한국반도체산업전략 심포지엄

국내 반도체산업의 경쟁력을 높이기 위해 차세대 이동통신시장을 겨냥한 3세대 듀얼모드 터미널 등 첨단 통신기술을 접목한 반도체 개발이 시급하다는 지적이 나왔다. 또 컨소시엄 구성과 같은 포괄적인 대응보다는 3세대 W-CDMA, CDMA2000, M-ISDN 등과 4세대 M-BISDN 등으로 분야를 세분화한 접근방식도 모색됐다.

세계반도체장비재료협회 한국지사가 22일 개최한 「제6회 한국반도체산업전략 심포지엄」에서 LG전자 연구개발(R&D)센터의 연철흠 상무는 『퀄컴 등 선두업체들이 차세대 이동통신시장을 겨냥한 MSM6xxx 칩세트 시리즈 등을 속속 내놓고 있으나 국내업체들은 개발동향에 대한 정보마저도 너무 어둡다』며 지적하고 『세계시장을 겨냥한 업계 공동의 기술 및 마케팅 전략이 시급하다』고 주장했다.

또 한국IDC의 김수겸 애널리스트도 『하반기에 D램 가격이 소폭 상승하는 등 다소 호재가 있겠으나 2004년까지는 세계 반도체 경기가 지속적으로 하락할 것』이라며 『국내 반도체업체는 플래시메모리와 블루투스 칩 등 차세대 이동통신용 부품 개발로 생존방법을 찾고 2004년 경기상승 시점에 맞춰 차세대 기술을 준비해야 할 것』이라고 말했다.

이와 관련, 산업자원부 최규종 사무관은 『국내 반도체산업을 육성하기 위해 이동통신용 비메모리 반도체 개발을 목표로 민관 공동의 컨소시엄을 구성하고 전문인력 양성에 지원을 아끼지 않을 계획』이라고 밝혔다.

그렇지만 참석자들은 『정부의 지원책이 너무 포괄적이고 광범위해 실질적인 도움이 될지 의문』이라면서 『국가 차원에서 반도체단지 조성 및 세제혜택 등 기본적인 지원부터 실천해달라』고 지적해 대조적인 모습을 보였다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>