PCB 소재 출품 동향

디지털 전자정보통신기기 시대의 본격 개막은 이들 제품의 인프라에 해당하는 인쇄회로기판(PCB) 기술에도 혁명적인 변화를 몰고 오고 있다.

우선 일부 휴대폰에 적용되고 있는 빌드업기판·칩스케일패키지(CSP:Chip Scale Package)가 네트어크장비, 개인휴대단말기(PDA), 디지털카메라, 게임기 등으로 확대 적용되고 조만간 BGA 기판의 주력 제조 공법으로도 자리잡게 될 전망이다.

여기에다 일부 네트워크시스템 등 통신용 다층인쇄회로기판(MLB)에부분적으로 접목되는 반도체 패키지 기술이 거의 대다수 MLB에도 채택될 것으로 보인다. 나아가 환경친화적 요소가 PCB 기술 경쟁력을 가늠하는 잣대가 될 전망이다.

이처럼 PCB 제조 기술이 하루가 다르게 변화, 발전하는 데는 관련 소재들이 뒷받침되고 있기 때문이라 볼 수 있다.

현재 빌드업 기판의 핵심 소재인 레지코팅원판(RCC)의 경우 넬코·이졸라·난야·폴리클레드·미쓰비시 등 일본·유럽·미국·대만 업체들이 거의 시장을 과점해 왔으나 지난해부터는 국내 원판업체인 두산이 국산화에 성공, 국내 주요 PCB업체에 공급하고 있다.

그러나 BGA기판용 원판인 BT원판, 폴리이미드원판 등은 아직까지 거의 전량 수입에 의존하고 있다.

원판과 더불어 핵심소재 중 하나인 동박의 경우 일진소재산업이 하프온스짜리까지 개발, 경박단소화되는 PCB 기술에 대응하고 있다. 그러나 두께 9미크론 이하의 특수 초박막 동박의 경우 미쓰이금속일본에너지, 마쓰시타 등 일본 업체만이 공급하고 있다.

잉크도 PCB의 핵심 원자재 중 하나. 국내 PCB용 잉크 시장의 65%를 장악하고 있는 한국다이요잉크는 이번 전시회를 통해 국내 최대 PCB 잉크업체로의 위상을 확고히 한다는 전략을 세운 듯하다. 대형 부스 전시장에 한국다이요잉크는 국내 MLB용 잉크 표준으로 정착되고 있는 사진현상형잉크(PSR-4000 KT33)를 비롯해 내층회로형성에 적용되는 알칼라인현상형잉크(모델 PER-20), BGA 기판용 잉크(PSR-4000 AUS) 등 다양한 잉크를 출품했다. 특히 빌드업용 잉크는 국내 유력 PCB업체에 거의 전량 공급될 정도로 신뢰성을 인정받고 있다

여기에다 지금까지 전량 수입돼온 실버스루홀용 도전성 페이스트 시장을 겨냥해 한국다이요잉크가 개발한 실버페이스트는 조만간 국내 디지털 가전용 PCB의 대표적인 잉크로 자리잡을 것으로 기대된다.

이밖에 PCB용 플럭스 부문에서는 환경친화성을 고려한 제품들이 전시될 것으로 전망되고 작업복 등 소모품의 경우 먼지 등 이물질의 발생을 최대한 억제하는 원단을 채택, 갈수록 엄격해지고 있는 PCB 생산환경의 클린화에 대응하고 있는 것으로 관측된다.

한편 주최측은 『국산 PCB 소재가 제법 선보였다는 것은 국내 PCB 산업계의 저변이 그만큼 넓혀졌다는 것을 의미한다』면서 『내년에는 더욱 더 많은 PCB소재업체들의 참여를 독려, 명실 상부한 PCB산업 축제로 승화시키겠다』고 다짐했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>