LG전자, PCB 신공장 준공

LG전자(대표 구자홍)는 최근 650억원을 들여 청주에 이동통신단말기용 빌드업기판 생산공장을 준공하고 가동에 들어갔다고 9일 밝혔다.

LG전자가 이번에 준공한 공장은 월 2만장의 빌드업기판을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있다.

LG전자는 청주의 빌드업기판 공장에 추가투자를 단행, 월 4만장의 제품을 생산할 수 있는 체제를 구축해 고부가가치 인쇄회로기판(PCB)의 생산비중을 확대할 계획이라고 밝혔다.

<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>