디에스콤, 홈네트워킹용 칩 개발

정보통신망 전문업체 디에스콤(대표 이대행 http://www.dscom.net)이 지난 1년 6개월 동안 약 15억원을 투자, 홈네트워킹용 칩(모델명 NL1801/1102A·사진)을 개발했다고 25일 밝혔다.

이 칩은 근거리통신망(LAN) 구축용 케이블(UTP 케이블)이 아닌 기존 전화선을 이용해 건물 내의 컴퓨터·전화·팩스를 동시에 사용할 수 있게 해준다. 홈네트워킹 표준 1.0버전인 전화선을 통한 전송속도 1Mbps를 만족하며 반경 400m 내에서 작동한다.

디에스콤은 자사의 칩이 구내통신망 구축시에 필요한 허브나 랜카드 역할을 수행하는 네트워크 확장용 솔루션으로 수입대체효과는 물론 수출까지 기대된다고 설명했다. 특히 이 회사는 하반기 중에 전송속도 10, 100Mbps로 겸용할 수 있고 통달거리가 400m 이상인 홈네트워킹 칩을 선보일 계획이어서 주목된다.

최근 국내에서는 홈네트워킹 시장이 개화함에 따라 올해 약 230만개 이상의 홈네트워킹 칩 수요가 창출될 전망이지만 미국 AMD의 「79C978」과 「79C901」 칩에 시장을 내주고 있어 디에스콤의 차기제품 개발 성공여부에 관심이 모아지고 있다.

<이은용기자 eylee@etnews.co.kr>