LG전자, 고성능 VSB칩 기술 개발

　LG전자(대표 구자홍)는 디지털TV의 수신성능 저하(고스트 현상)의 문제점을 대폭 개선한 고성능 VSB 전송기술을 개발하는 데 성공했다.

　이 회사는 전송채널의 선택속도 개선과 채널 이퀄라이저의 향상기술을 적용해 이 기술을 개발했으며 △빌딩 밀집지역의 수신성능 저하문제(롱 고스트)와 차량 이동시 수신성능 저하문제(다이내믹 고스트)를 2배 이상 개선하고 △칩의 집적화율을 50% 이상 높였다고 6일 밝혔다.

　이 회사는 이달 중순까지 고성능 VSB칩 개발을 완료하고 상반기중 본격 양산할 예정이며 2003년까지 4년동안 5000만개를 공급, 1조원 규모에 이를 세계 VSB칩시장의 40%를 점유할 계획이다.

　이번 고성능 VSB기술 개발을 위해 LG전자는 지난 1년동안 연구인력 20명, 연구비 20억원을 투입했으며 관련 특허 337건을 국내외에 출원중이다.

　VSB칩은 영상·오디오 등 압축된 디지털방송 전송신호를 수신해 원상태로 복원하는 디지털TV의 핵심부품이며 미국의 디지털TV규격(ATSC)은 VSB 전송방식을 채택했다.

　이 회사는 이번에 고성능 VSB 전송기술의 개발로 한국·미국·캐나다·대만·멕시코 등에서 채택한 미국방식 디지털TV방송의 활성화는 물론 중국 등 다른 국가의 규격 채택에도 영향을 미칠 것으로 예상했다.

　LG전자는 자회사인 미 제니스가 VSB 전송기술에 대한 원천특허를 보유, 디지털TV의 보급이 활성화할 경우 막대한 로열티 수입을 거둘 수 있다.

신화수기자 hsshin @etnews.co.kr