PCB 드릴 확보 "비상".. BGA기판.MLB 등 수요 "기대이상"

　올해 호조를 보인 반도체·이동통신기기산업 경기가 내년에도 지속되고 디지털가전시장이 본궤도에 진입할 것으로 예상되면서 국내 주요 PCB업체들이 PCB드릴 확보에 또다시 나섰다.

　올초 이동전화기용 빌드업기판과 반도체 패키지기판인 볼그리드어레이(BGA)기판, 박막트랜지스터 액정표시장치 (TFT LCD)용 다층인쇄회로기판(MLB)의 수요가 예상외로 몰리는 바람에 드릴 확보에 홍역을 치른 바 있는 국내 주요 PCB업체들이 내년에 또다시 이같은 현상이 재연될 것으로 보고 미리 PCB 홀 가공장비인 드릴을 확보하려고 하기 때문이다.

　특히 PCB업체들은 PCB드릴 가공수요가 늘어나는 데 비해 현재 PCB업체들이 보유한 드릴 가공능력은 예상 물량의 절반도 되지 않고 있어 드릴 가공능력 부족현상이 심화될 경우 물량을 확보하고도 제때에 PCB를 공급치 못하는 사태가 빚어질 것으로 판단, 벌써부터 드릴 확보에 나선 것이다.

　삼성전기·대덕전자·LG전자·코리아써키트·이수전자·심텍 등 주요 PCB업체들은 우선 고가장비인 레이저드릴은 자체적으로 확보하고 메커니컬드릴은 외주업체를 적극 활용한다는 복안을 세웠다.

　부산공장을 본격 가동하면 드릴 수요가 대폭 늘어날 것으로 본 삼성전기(대표 이형도)는 이미 드릴 외주 전문업체인 삼화산업을 부산 지역에 유치했고 기존 협력업체인 대일전자·베스트전자의 설비를 최대한 활용할 계획이며 내년에 추가로 4∼5대의 빌드업기판용 레이저드릴을 추가 구입할 계획이다.

　LG전자(대표 구자홍)는 현재 운용중인 300여축의 메커니컬드릴로는 물량을 소화할 수 없다고 판단, 협력업체를 적극 육성할 계획이다. 이를 위해 약 100여축의 신규수요가 예상되는 청주 제2공장에는 삼화전자·대일전자·영익ACS 등 기존 협력업체를 유치하거나 프로리텍·이마요시 등 신규 PCB 드릴 가공업체와 새로운 협력관계를 맺는 방안을 검토하고 있다. LG전자는 또 내년부터 사업에 본격 나설 빌드업기판용 레이저드릴의 경우 약 20여대를 신규구매할 계획이다.

　대덕전자(대표 김성기)도 기존 메커니컬드릴은 베스트전자·대일전자 등 협력업체를 적극 활용하고 빌드업기판용 레이저드릴은 내년에 추가 도입한다는 계획을 수립한 것으로 알려지고 있다.

　제4공장을 최근 준공한 코리아써키트(대표 송동효)는 빌드업기판용 레이저드릴은 자체 확보하고 메모리·CPU용 BGA기판용 메커니컬드릴은 베스트전자 등 협력업체를 활용할 방침이다. 특히 내년에 주력할 램버스 D램용 메모리 모듈기판사업에 필요한 0.1㎜급 메커니컬드릴을 확보하는 데 총력을 경주하기로 했다.

　이밖에 내년에 빌드업기판사업에 참여할 이수전자(대표 박은현)는 약 10여대의 레이저드릴을 신규구매할 계획이며 기존 메커니컬드릴은 자회사인 DNP의 설비를 활용하기로 했다.

　반도체 패키지사업을 전략적으로 펼치고 있는 심텍(대표 전세호)도 레이저드릴과 메커니컬드릴을 내년에 대규모 구매한다는 계획아래 설비투자 계획을 재조정하고 있다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr