TI코리아, 3세대 OHCI 연결칩 공급

　텍사스인스트루먼트(TI)코리아(대표 손영석)는 IEEE 1394 솔루션인 3세대 개방형 호스트 컨트롤러(OHCI) 연결 칩(모델명 TSL12LV26)을 공급한다.

　이 제품은 TI의 첨단 1394공정과 링크 및 물리적계층(PHY) 설계기술에 기반하고 있으며 각종 휴대형 기기에 적용할 수 있다.

　또 FIFO 메모리구조로 설계됐으며 PC와 저장장치 제품응용에 고성능 1394 솔루션 구현을 가능하게 한다.

　TI측은 『이 제품은 TI의 이전 제품보다 전력소비량은 3분의 1로 줄여 배터리 수명을 크게 늘릴 수 있으며 TQFP·BGA·마이크로BGA 등 다양한 패키지로 공급한다』고 설명했다.

김인구기자 clark@etnews.co.kr