LG전자, CSP기판 양산 전착도금 라인 국내 첫 구축

　LG전자(대표 구자홍)가 차세대 반도체 패키지기판으로 부각되는 CSP(Chip Scale Package) 기판을 양산할 수 있는 전착도금(Electro Deposit)라인을 국내 인쇄회로기판(PCB)업체로는 처음으로 구축한다.

　LG전자는 2000년대 주력 반도체 패키지기판으로 자리잡을 CSP기판사업에 참여하기 위해 20억원을 투입, 월 1만㎡ 정도의 생산능력을 지닌 전착도금(ED)라인을 오산 PCB사업장에 구축하기로 했다고 17일 밝혔다.

　LG전자가 이번에 구축하기로 한 전착도금라인은 드라이필름이 필요했던 기존 PCB의 도금라인과 달리 드라이필름 없이 PCB상에 회로를 직접 형성하는 도금라인으로 고난도의 생산환경 관리가 필요해 전세계적으로 4∼5개 PCB업체만이 도입에 성공한 첨단 도금공법이다.

　LG전자의 한 관계자는 『기존 도금라인은 두께 25미크론의 드라이필름을 사용하는 데 비해 이 ED 공법은 두께 5∼7미크론 정도의 감광성 수지를 도포, 초미세회로패턴을 제작하는 최첨단 PCB 도금방식으로 CSP·멀티칩(MCM)·플립칩 등 차세대 반도체 패키지기판에 적용될 것으로 예상된다』고 밝혔다.

이희영기자 hylee@etnews.co.kr