주문형 반도체 선두주자 "LSI 로직", 통신용 반도체에 힘쏟는다

　주문형반도체 분야 선두업체인 LSI로직이 통신용 반도체 사업을 대폭 강화하고 있어 관심을 모으고 있다.

　이 회사는 이동전화기, 개인휴대단말기(PDA), 디지털 세트톱박스 등 인터넷 기반의 정보기기 시장이 급성장하고 있어 이 시장을 적극 공략한다는 방침을 세우고 지난해부터 통신용 반도체 개발에 착수했다.

　ASIC 분야에서 구축한 시스템 온 어 칩(SOC) 기술을 바탕으로 CDMA 핵심 칩인 MSM과 BBA를 원칩화한 「CBP」를 개발, 이미 한국·일본 이동전화기 생산업체에 공급했다.

　최근에는 광대역커뮤케이션과 이동통신 등 2개의 통신사업부를 신설, 통신용 반도체 사업에 주력하겠다는 의지를 표명했다.

　이들 신사업부는 신호처리칩인 디지털시그널프로세서(DSP)와 영국 ARM으로부터 기술을 라이선싱한 「ARM 코어」에 기반한 CDMA칩 등 휴대형 정보기기 솔루션을 개발할 예정이다.

　DSP의 경우 올초 인수한 ZSP의 「ZSP 코어」기술에 기반한 「ZSP400」칩을 최근 발표해 고성능 DSP 경쟁에 본격 가세했다.

　「ZSP400」은 4웨이 슈퍼스칼라 16비트 오픈 아키텍처에 기반한 제품으로 듀얼 멀티프라이어 어큐뮬레이터를 사용해 클록속도가 200㎒에 이르며 0.18미크론 공정으로 생산된다.

　또 CDMA 칩은 지난해 말 개발한 「CBP」의 기능과 성능을 대폭 개선한 후속 제품을 조만간 선보일 예정이며 「IMT2000」 솔루션 개발에도 이미 착수한 상황이다.

　한국내 조직도 본사의 움직임에 발맞춰 빠르게 대응하고 있다.

　LSI코리아의 김외봉 지사장은 『기존 인력을 재편성하거나 신규인력을 보강하는 방식으로 통신용 반도체 마케팅과 영업력을 크게 강화할 예정』이라며 『내년에는 통신용 반도체의 매출비중이 전체의 15% 이상이 될 것으로 예상한다』고 말했다.

　김 지사장은 또 『이미지 프로세서, 가정용 게임기 I/O 프로세서 등 컨슈머 분야에서 선전해 올해 LSI로직 전체 매출액이 지난해(8억7000만달러)보다 2.3배 가량 성장한 20억달러에 달할 것으로 기대된다』고 말했다.

　풍부한 반도체 설계기술과 SOC기술을 보유한 LSI로직이 통신용 반도체 사업을 대폭 강화함에 따라 업계에 상당한 영향을 끼칠 것으로 전망된다.

김홍식기자 hskim@etnews.co.kr