핵심부품 개발사업 어떻게 진행되나

　정부가 세계 3위권 정보통신 부품대국 진입을 위해 추진하는 「정보통신 핵심부품 개발 5개년 계획」의 총 1조1537억원(산업체 대응투자 2071억원 포함) 예산은 시스템업체와 공동 컨소시엄을 구성해 신청하는 부품업체에 우선 지원될 것으로 보인다.

　최근 개최된 「정보통신부품 개발 5개년 계획」 설명회에서 정보통신부 기술정책과 임종태 과장은 『내년부터 투자될 1조여원의 예산 중 70%는 개발업체가 담당할 수 있도록 할 것』이라며 『특히 단기 개발과제는 부품업체와 연계한 시스템업체가 주도하고 정부출연연구소는 애로기술을 지원하는 형태로 유도할 계획』이라고 말했다.

　임 과장은 『이번 국책과제는 단순 연구차원이 아닌 상업화 중심의 아이템 개발에 초점을 맞추고 있다』고 설명, 개발제품의 성공적인 시장진입을 강조했다.

　정통부는 이를 위해 유선통신 및 광통신·무선통신·정보기기 분야 등 3개 분야에 대한 세부과제와 예산을 각각 책정, 공표했다.

　특히 정통부는 주문형반도체(ASIC)기술을 집중 육성한다는 방침 아래 △ASIC개발 지원 △지적재산권(IP) 데이터베이스(DB) 구축 △ASIC설계환경 지원 강화 △인력양성 △마케팅능력 강화 지원 등 5개 분야 세부과제를 선정, 내년도에만 총 220억원을 지원할 계획이다.

　또 ASIC지원센터내에 「ASIC산업위원회」와 산하 4개 분과위원회를 구성, 정책수립, 인력양성, 부품 및 시스템의 제품개발이 체계적으로 진행될 수 있도록 할 예정이다.

　정통부측은 『정보통신부품 국산화율이 42%에 그쳐 정보통신 관련제품의 수출이 늘수록 수입액도 높아지는 현상이 발생하고 있어 이를 개선하기 위해서는 정부와 연구기관, 산업체가 유기적으로 결합해 외산 제품에 대응할 수 있는 제품개발이 시급하다』며 「정보통신 핵심부품 개발 5개년 계획」 수립의 배경을 설명했다.

김홍식기자 hskim@etnews.co.kr