반도체 방열처리시스템 개발 활기

　반도체 방열처리시스템 개발이 활발하다.

　5일 관련업계에 따르면 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)를 비롯, 로직IC·메모리 등의 고집적화와 처리속도 향상으로 높은 열이 발생, 이것이 시스템 안정화와 성능 향상의 걸림돌로 제기되고 있는 가운데 잘만테크·씨엔에스 등 국내 신생 벤처기업이 새로운 개념의 방열처리시스템을 개발, 국내외 업체를 대상으로 적극적인 영업활동에 나서고 있다.

　이들 업체가 개발한 방열처리시스템은 현재 방열처리를 위해 채택되면서도 소음 발생이라는 또다른 문제를 야기하는 냉각판없이도 효율적으로 열을 처리할 수 있어 관심을 모으고 있다.

　잘만테크(대표 이태랑)는 CPU 위에 손쉽게 꽂아 열전도 거리를 단축시키고 기존 평면형의 냉각판을 여러 개로 쪼개 냉각판 면적을 넓혀 열전도율을 높일 수 있는 특수 냉각판(모델명 플라워히트 싱크)을 개발했다.

　이 회사가 개발한 냉각판은 기존 냉각판이 압출방식으로 제작된 것에 반해 프레스방식으로 만들어져 평면이 아닌 부채꼴 형태를 띠고 있으며 기존 알루미늄에 비해 열전도율이 훨씬 높은 구리로 만들어졌다.

　이 회사의 한 관계자는 『PC 내부에 이 시스템을 적용, 자체 실험한 결과 기존 냉각판에 비해 20% 이상의 냉각 효과를 얻었다』며 『현재 CPU업체들과 제품공급을 위한 협의를 하고 있다』고 말했다.

　씨엔에스(대표 이목형)는 액체냉매가 열을 받을 때 기체로 전환되는 열흐름 원리를 이용, CPU 등에서 발생하는 열을 기계적 소음없이 효율적으로 처리할 수 있는 냉각시스템을 개발, 이달 중 샘플제품 제작을 완료하고 영업활동에 본격 나설 예정이다.

　이 제품은 CPU·그래픽카드 등에 부착돼 열을 전달하는 기화기와 내부의 열을 외부로 방출할 수 있는 응축부로 구성, 소음발생없이 열을 효율적으로 처리하는 자연냉각시스템이다.

　이 회사는 오는 11월 일본 도쿄에서 개최되는 「일본컴퓨터박람회」에 제품을 출시, 해외시장 개척에도 나설 예정이다.

　이와 함께 외국 반도체업체들도 반도체 내부의 알루미늄 배선을 열전도가 높은 구리로 바꾸거나 반도체 자체를 구리로 대체하는 등 방열문제 처리를 위한 다양한 방안을 모색하고 있다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>