PCB업계, MCM용 무전해 와이어금도금 공법 상용화 연구 활발

　최근들어 멀티칩모듈(MCM)이 새로운 반도체 패키지로 급부상하는 것에 힘입어 주요 인쇄회로기판(PCB)업체들이 MCM 기판에 적용할 수 있는 무전해와이어금도금 공법 개발에 본격 나서고 있다.

　대덕전자·삼성전기·심텍 등 주요 PCB업체들은 차세대 반도체 패키지 기판으로 부각되는 MCM 기판 사업에 참여하거나 참여를 위한 내부 전열을 가다듬고 있다.

　그러나 MCM기판은 기존 싱글칩용 기판보다 회로선폭이 조밀해진데다 칩간의 신호간섭 현상이 발생할 수 있기 때문에 기존 전해금도금 공법으로는 양질의 제품을 생산하기 어려운 단점을 지니고 있다.

　이같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 새로운 도금 공법이 무전해와이어금도금 공법이다.

　반도체 패키지 기판을 전략 제품으로 키우고 있는 대덕전자는 최근 연구소 안에 MCM용 무전해와이어금도금 파이럿 라인을 설치하고 상용화 연구를 추진하고 있다.

　삼성전기도 기판연구소 안에 MCM용 무전해와이어금도금 공법 개발을 위한 파이럿 라인을 설치, 일부 샘플 생산에 나선 것으로 알려지고 있다.

　특히 반도체 패키지 기판 전문업체로의 입지를 강화하고 있는 심텍은 이미 MCM용 무전해와이어금도금 공법을 상용화, 이동통신기기용 반도체 패키지 기판에 적용하고 있다.

　심텍의 한 관계자는 『무전해와이어금도금 공법은 전세계적으로 상용화한 업체가 전무할 정도로 최첨단인 도금 공법』이라면서 『심텍은 2년에 걸쳐 독자적인 기술로 무전해와이어금도금 공법을 개발했다』고 설명했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>