<인터뷰> 커넥선트시스템 드와이트 데커 회장

　『한국을 비롯한 전세계 이동통신 관련 시장이 크게 성장하고 있습니다. 커넥선트는 기존 모뎀 칩 분야에서 축적해 온 반도체 기술을 바탕으로 이동통신과 고속 네트워킹 칩사업에 주력할 것입니다.』

　최근 방한한 커넥선트시스템의 드와이트 데커 회장은 『모뎀 칩 사업에서 탈피해 지난해부터 이동통신 단말기 핵심 부품사업에 주력한 결과 최근 회사가 크게 성장하고 있다』고 말했다.

　지난 1월 록웰사에서 분사, 반도체 전문업체로 탄생한 커넥선트시스템은 2·4분기(3월 결산) 매출액이 1·4분기보다 18% 증가한 3억1690만달러를 달성하는 등 고속 성장하고 있다.

　분사 당시 18달러였던 주가가 5개월만에 2.7배 가량 오른 45달러에 달하고 있으며 특히 한국내에서 코드분할다중접속(CDMA) 단말기 핵심 칩인 고주파(RF) 모듈시장의 90% 가량을 장악하는 등 전체 매출의 10%를 한국시장에서 거두고 있다.

　데커 회장은 『한국은 커넥선트의 전세계 수요국 중 세번째를 차지할 만큼 주요시장이고 특히 이동통신 분야에서는 커넥선트의 핵심 시장』이라며 『한국의 협력업체와 수요자를 위한 다양한 지원책을 펼칠 것』이라고 설명했다.

　이를 위해 커넥선트가 교육비를 전액 부담, 한국내 대학이나 반도체 교육기관에 교육프로그램을 마련하고 이를 통해 배출된 인력을 인턴사원으로 채용할 계획이다.

　데커 회장은 방문 목적에 대해 『최근 범유럽표준이동전화(GSM)를 지원하는 칩세트를 개발했고 이를 한국업체에 공급하기 위해 몇몇 업체 관계자를 만났다』고 말했다.

　이 회사가 개발한 GSM칩세트는 7개의 반도체 칩으로 GSM단말기 종합 솔루션을 제공, 회로구성과 생산비용 절감에 큰 도움을 준다는 설명이다.

　또 CDMA 실리콘게르마늄(SiGe)을 사용한 BBA칩을 올해안에 개발한다는 방침이며 MSM칩 등 CDMA 단말기용 종합 솔루션도 조만간 선보일 계획이다.

　데커 회장은 『커넥선트는 이동통신 단말기 칩과 홈네트워킹을 위한 고속 모뎀 칩의 지속적인 개발과 함께 다양한 기술지원을 펼칠 계획』이라며 『올해 매출액은 작년 대비 50% 성장한 18억달러에 이를 것으로 기대한다』고 덧붙였다.

<김홍식기자 hskim@etnews.co.kr>