<화요특집-PCB> 주요업체 생산장비 소개.. 레이저 드릴

고시다테크 "레이저 드릴"

　이 장비는 일본 미쓰비시전기가 빌드업 기판 가공용으로 개발한 레이저 드릴(모델명 ML605GTX)이다.

　미쓰비시 반도체 및 생산장비를 전문 공급해온 고시다테크(대표 김호)가 품목다양화의 일환으로 국내에 공급하고 있는 이 제품은 CO₂ 방식의 레이저드릴로 미쓰비시가 자체 개발한 발진기를 내장, 여타 경쟁업체보다 신뢰성이 우수해 이비덴·후지니혼덴키·후지쯔 등 일본 유수 PCB업체들에게 약 100여대 정도 납품된 장비다.

　특히 미쓰비시전기는 레이저발진기·NC제어장치·가공테이블·냉각장치 등 전체 시스템을 자체 개발할 정도로 기술력과 안정성·신뢰성을 갖고 있어 전세계에 약 3000여대의 레이저가공장치를 판매했다고 고시다테크측은 설명하고 『CO₂방식의 PCB용 레이저드릴의 경우에도 지난해 일본내에서 공급실적 1위를 기록했다』고 강조했다.

　고시다테크측은 이어 『이 제품은 미쓰비시가 독자 개발한 고속 구도제어 기술에 의해 초당 700포인트의 가공홀 위치확인 능력을 지니고 있는데다 초당 4000펄스의 레이저발진 능력을 확보, 고속으로 빌드업 기판의 홀을 가공할 수 있다』고 밝혔다. 기판사업을 추진하고 있는 국내 주요 PCB업체를 대상으로 올해부터 영업에 나서고 있다.

　이 제품은 최소 50미크론에서 최대 500미크론까지의 홀 가공이 가능할 정도로 신축성이 우수하다.

　고시다테크측은 또 『이 레이저 가공기로는 주기판용 다층인쇄회로기판(MLB)은 물론 BGA기판 등 첨단 반도체 패키지 기판도 가공할 수 있다』고 설명했다.