<화요특집-PCB> 주요PCB.소재업체 사업전략.. 삼성전기

　종합 전자부품회사인 삼성전기(PCB사업부총괄책임부사장 서재설 세계 최고의 인쇄회로기판(PCB)기술을 보유한 일본 이비덴과 89년 기술제휴를 통해 충남 조치원에 공장을 건설, 91년 11월부터 PCB사업에 참여했다.

　삼성전기는 PCB사업을 시작한 지 만 3년만인 95년 흑자를 기록한 이후 96년부터 회사의 수종사업으로 집중 육성, 국내 동종업계와는 차별화된 빌드업 기판, 반도체 패키지 기판 등 고부가제품을 중심으로 사업을 확대해오고 있다.

　지난해 국제통화기금(IMF)체제에서도 매출 2900억원을 달성해 전년 대비 150%의 성장률을 나타냈고 직수출도 전년 대비 200% 성장하는 성과를 거뒀다.

　삼성전기는 올해도 고부가제품을 중심으로 밀려드는 주문량에 대응하기 위해 총 300억원을 투자, 생산능력을 1·4분기에 7만㎡(다층인쇄회로기판 5만㎡, BGA기판 2만㎡)로 확대했다.

　이 회사는 이에 따라 올해 당초 계획한 매출 3600억원을 초과 달성할 것으로 기대하고 있으며 직수출 또한 대형 신규 거래처 개척 등을 통해 전년 대비 140% 성장이 가능할 것으로 예상하고 있다.

　삼성전기는 또 세계 선진업체와 동등한 기술을 보유한 다층인쇄회로기판(MLB)부문의 빌드업 기판을 전략품목으로 선정, 세계 일류제품으로 집중 육성할 계획이며 패키지 부문에서도 BGA(Ball Grid Array)기판에 이어 차세대 제품으로 램버스 D램 모듈에 채용될 마이크로BGA(현재 초기 양산중)의 사업확대를 추진하고 있다.

　이 회사는 이를 위해 지난 3월 미국 테세라사와 기술제휴를 맺은 것을 계기로 현재 초기 양산중인 단면 마이크로BGA 기판에서 양면 마이크로BGA 기판, 웨이퍼레벨(WLCSP) 기판 등으로 개발범위를 확대해 나가고 있다.

　사업 초기부터 산업용 PCB에 승부를 걸어 나름대로 성공한 삼성전기는 앞으로 패키지 기판 부문에서도 다양한 신제품을 개발해 세계시장을 리드하는 PCB업체로 성장해 나갈 계획이다.

　삼성전기는 이러한 외형적 성장과 더불어 내실면에서도 사업 안정화를 위해 국내 동종업계 최초로 93년 영국 BSI사로부터 ISO9002인증을 획득했고 96년에는 ISO14001인증을 획득해 환경친화기업으로 선정되기도 했다.

　또 생산현장 위주의 품질혁신운동인 싱글ppm운동을 한 단계 높여 모든 간접부문으로 확대해 품질향상에 주력하고 있으며 6시그마운동을 통해 고객에게 보다 향상된 제품과 서비스를 제공하는 한편 내부적으로는 원가절감을 통한 경쟁력 확보에 노력하고 있다.