<특집-전자주간 99> 주요 장비업체 출품작.. 고시다테크/레이저드릴

　고시다테크(지사장 김호)는 일본 미쓰비전기가 개발한 빌드업 기판 가공용 레이저드릴(모델명 ML605GTX)을 출품했다.

　미쓰비시 반도체와 생산장비를 전문적으로 공급해온 고시다테크가 품목 다양화의 일환으로 국내에 공급하기로 한 이 제품은 CO₂방식의 레이저드릴로 미쓰비시가 자체개발한 발진기를 내장, 여타 경쟁업체보다 신뢰성이 우수해 이비덴·후지니혼덴키·후지쯔 등 일본 유수 PCB업체에 약 100여대 정도 납품한 장비다.

　특히 미쓰비시전기는 레이저발진기·NC제어장치·가공테이블·냉각장치 등 전체 시스템을 자체개발할 정도로 기술력·안정성·신뢰성을 갖고 있어 전세계에 약 3000여대의 레이저가공장치를 판매했다고 고시다테크측은 설명하고 『CO₂방식의 PCB용 레이저드릴의 경우도 지난해 일본에서 공급실적 1위를 기록했다』고 강조했다.

　고시다테크측은 이어 『이 제품은 미쓰비시가 독자개발한 고속구도제어기술에 의해 초당 7000포인트의 가공홀 위치 확인능력을 지니고 있는 데다 초당 4000펄스의 레이저 발진 능력을 확보, 고속으로 빌드업 기판의 홀을 가공할 수 있다』고 밝혔다. 또 이 제품은 최소 50미크론에서 최대 500미크론까지의 홀 가공이 가능할 정도로 신축성이 우수하고 비아홀은 물론 스루홀도 가공할 수 있는 데다 에폭시·글래스에폭시·폴리이미드 등 거의 모든 재질의 PCB에도 적용할 있는 것이 장점이다.