마이크로 BGA반도체 싱귤레이션 장비 출시 잇따라

　차세대 반도체 패키지 형태인 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 조립 공정에 사용되는 싱귤레이션(Singulation) 시스템의 출시가 본격화되고 있다.

　30일 관련업계에 따르면 지난해 한국도와가 전자동 싱귤레이션 시스템을 관련업계 최초로 선보인 데 이어 알파정공·훼스텍 등의 장비업체들도 이와 유사한 기능의 초정밀 제품을 잇따라 개발, 출시하고 있다.

　싱귤레이션 시스템은 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 단계에서 완성된 패키지내 솔더 볼의 위치 및 상태를 사전에 검사한 후 이를 개별 유닛으로 절단하는 전자동 설비다.

　이러한 마이크로 BGA용 싱귤레이션 장비의 국내 개발 및 출시가 본격화되고 있는 것은 최근 아남반도체를 비롯해 현대전자·삼성전자 등 국내 주요 소자업체들이 마이크로 BGA용 반도체 조립라인 구축을 서두르고 있어 올해부터 이 장비에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상되기 때문이다.

　이에 따라 반도체 조립 장비 전문업체인 한국도와는 0.35㎜의 미세 구경 솔더 볼과 0.75㎜ 볼 피치 간격을 지닌 매트릭스(Matrix) 타입 마이크로 BGA 패키지에까지 적용할 수 있는 전자동 싱귤레이션 시스템을 국내 업계 최초로 개발하고 이미 양산에 착수했다. 특히 이 회사는 싱귤레이션 공정과 함께 라미네이션 및 범핑 공정 등 각종 마이크로 BGA 패키지 작업까지 일괄적으로 수행할 수 있는 전자동 인라인 시스템도 곧 출시할 계획인 것으로 알려졌다.

　반도체 장비업체인 알파정공은 최근 부산대 기계공학부 이은상 교수팀과 공동으로 다층 블레이드(Multi-Blade) 방식의 절단 기술을 채택한 초정밀 싱귤레이션 시스템을 개발, 이의 본격적인 양산을 준비중이다. 이 회사가 개발한 싱귤레이션 장비는 자체 비전시스템의 장착으로 고정밀 절단 및 불량 선별이 가능하며 BGA기판 장착 구조를 간소화시켜 다양한 크기의 마이크로 BGA 패키지 작업을 수행할 수 있도록 설계됐다.

　이와 함께 몰딩 장비 전문업체인 훼스텍도 마이크로 BGA 공정에서 흔히 발생하는 절단 공정후 필름 끝말림(Burr) 현상을 최소화한 새로운 형태의 싱귤레이션 시스템을 개발, 국내 공급은 물론 해외 수출까지 추진중이다.

　장비업체 한 관계자는 『싱귤레이션 장비를 비롯해 최근 국내에서 잇따라 개발, 출시되고 있는 각종 마이크로 BGA 장비들의 경우 대부분이 기존 외국 수입 장비에 비해 가격은 30% 이상 저렴하면서도 2배 이상의 높은 생산성을 보유하고 있어 국산 대체 가능성이 매우 높으며 특히 싱귤레이션 장비는 향후 연 1백억원 이상의 수입 대체 효과를 충분히 거둘 수 있을 것』으로 내다봤다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>