LG반도체-계열사간 공동작업 어떻게 되나

　LG반도체가 현대로의 합병에 동의 의사를 밝힘에 따라 LG반도체가 그동안 계열사와 공동으로 진행해왔던 사업이 향후 어떻게 될 것인지도 관심사로 떠오르고 있다.

　LG반도체는 디지털TV용 칩세트와 관련해 LG종합기술원이나 LG전자와 보조를 맞춰왔으며 CDMA 칩세트는 LG정보통신과 공동으로 개발을 진행해왔다. 특히 디지털TV 칩세트 개발의 경우 LG전자와 LG반도체는 수천억원의 막대한 개발비를 투입할 정도로 많은 공을 들여왔다.

　이와 관련, LG정보통신의 한 관계자는 『CDMA 칩세트 개발은 기본적으로 LG정보통신이 대부분 칩 설계를 맡았으며 LG반도체는 양산과 관련된 기술지원만 제공했다』며 LG정보통신이 이 제품의 소유권을 보유하고 있다고 주장했다.

　이처럼 LG그룹 관계사들이 LG반도체가 생산중인 일부 반도체 제품의 소유권을 주장하고 나옴에 따라 현대전자가 LG반도체를 합병하면서 정식으로 인수받게 될 부분은 D램사업을 포함한 메모리사업과 주문형반도체(ASIC), 마이크로컨트롤러(MCU), 자바 칩이 전부가 될 전망이다. 이럴 경우 현대전자는 LG반도체의 디지털TV용 칩세트나 CDMA 칩세트 등 향후 매출확대가 예상되는 핵심 비메모리 분야 기술을 얻을 수 없어 비메모리 사업을 확대하는 데 어려움이 따를 것으로 예상되고 있다.

　이와 관련, LG그룹의 한 관계자는 『LG반도체와 LG그룹 계열사가 공동으로 진행중인 프로젝트는 그대로 진행할 계획이지만 공동 결과물의 소유권은 분명 LG 측에 있다』며 『향후 합병과정에서 현대 측과 논의할 것』이라고 말했다.

　이에 대해 현대전자의 한 관계자는 『이제 막 큰 틀이 잡힌 만큼 아직 그 부분에 대해 논할 단계는 아니다』며 『LG 측이 보유하고 있는 제품에 대한 기술검토가 충분히 이뤄진 후 이에 대한 협상을 진행할 수 있지 않겠느냐』고 반문했다.

<유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr>