PCB업계, 올 설비투자에 적극 나설 조짐

　인쇄회로기판(PCB)업체들이 올해 신규 사업 진출이나 신기술 확보 차원에서 설비투자에 적극 나설 것으로 예측되고 있다.

　관련업계에 따르면 지난해 국제통화기금(IMF) 여파로 설비 투자에 소극적으로 대응했던 국내 주요 PCB업체들이 올해 PCB의 수출·내수 경기를 낙관적으로 보는 데다 신사업 참여를 적극 검토하고 있어 99년 PCB업계의 설비투자 규모가 지난해에 비해 크게 늘어날 전망이다.

　국내 주요 PCB업계의 올해 예상 설비 투자 규모를 보면 삼성전기가 BGA기판 설비 증설에 1백억원 정도의 예산을 배정해 놓고 있는 것을 비롯해 대덕산업은 CD롬 드라이브를 중심으로 수요가 폭발적으로 늘고 있는 실버스루홀(STH)기판 설비 확충용으로 1백억원 정도의 예산을 책정해 놓고 있다.

　코리아써키트는 그동안 숙원사업으로 검토해온 빌드업 및 BGA기판 사업에 진출한다는 전략아래 3백억원 상당의 설비투자를 계획해 놓고 있으며, LG전자도 BGA 기판 생산라인 증설과 빌드업 기판 사업 참여를 위해 1백억원 이상의 설비투자 재원을 마련해 놓고 있다.

　또 테플론 PCB와 다층인쇄회로기판(MLB) 사업을 강화할 계획인 새한전자·기주산업·대방·서광전자 등 중견 PCB업체들도 50억원 내외의 설비투자 계획을 갖고 있는 것으로 알려지고 있다.

　여기에 테플론 PCB 사업 강화와 연성 PCB 사업 참여를 검토하고 있는 청주전자와 빌드업 기판 사업에 참여할 예정인 동양물산, 핀간 8라인의 초미세회로패턴 PCB 사업을 강화할 예정인 하이테크교덴, 연성 PCB 생산라인 증설을 추진하고 있는 세일물산 등도 지난해보다 1백% 이상 늘어난 설비투자 계획을 수립해 놓고 있다.

　국내 PCB업계의 한 관계자는 『지난해 국내 PCB업계의 설비투자는 사상 최악의 수준이었지만 올해부터 내수 경기가 회복되는 데다 지난해 설비투자에 적극 나선 대만·중국 등 경쟁국에 뒤처지지 않기 위해서는 설비 투자가 선행돼야 한다는 인식이 확산되고 있어 올해 PCB산업계 전반에 설비투자 바람이 크게 일 것』이라고 전망했다.

<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>