알파정공-부산대 공동, 마이크로BGA용 싱귤레이션 장비 개발

　반도체 장비업체인 알파정공(대표 이해동)은 차세대 마이크로 BGA 패키지용 초정밀 절단(Singulation)시스템을 개발, 이의 본격적인 양산에 나선다고 14일 밝혔다.

　이 회사가 부산대 기계공학부 이은상 교수팀과 공동 개발한 이 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업시 완성된 패키지내 솔더 볼의 위치 및 상태를 사전에 검사한 후 이를 개별 유닛으로 절단하는 전자동 싱귤레이션시스템이다.

　이 장비는 또한 다층 블레이드(Multi-Blade) 방식의 절단 기술을 채택, 기존 외산 장비에 비해 3배 이상 높은 정밀도를 구현하며 BGA기판 장착 구조를 간소화시켜 다양한 크기의 마이크로 BGA 패키지 작업을 수행할 수 있도록 설계됐다.

　특히 자체 비전시스템의 장착으로 고정밀 절단 및 불량 선별이 가능하며 윈도 기반의 운용시스템을 채택, 전체 반도체 조립 공정의 생산성 향상은 물론 장비 가동 효율을 극대화했다.

　알파정공은 이 제품이 기존 수입 장비에 비해 가격은 30% 이상 저렴하면서도 3배 이상의 높은 생산성을 보유함으로써 외산 장비의 국산 대체를 통해 향후 연간 1백억원 이상의 수입 대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대했다.

<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>