한국유니퀘스트, ASIC제조 솔루션 국내 공급

　S램 기반의 프로그래머블로직디바이스(PLD)를 별다른 설계 변경 없이 곧바로 대체할 수 있는 새로운 주문형반도체(ASIC) 제조 솔루션이 국내에 도입된다.

　한국유니퀘스트(대표 임창완)는 최근 미국의 레이저 ASIC 전문 제조업체인 클리어로직(Clear Logic)사와 국내 대리점 계약을 체결하고 이 회사가 개발한 「CL8000」 레이직(LASIC) 솔루션의 본격적인 국내 공급에 나선다고 19일 밝혔다.

　레이저 ASIC 제조 기술은 금속선이 모두 연결돼 있는 일반적인 게이트 어레이 칩에서 연결선이 필요없는 부분을 레이저로 잘라내는 형태로 수시간내에 2∼5개의 칩을 제작할 수 있는 소량 다품종 초고속 반도체 제조기술이다.

　특히 클리어로직이 제공하는 「CL8000」 레이직 솔루션은 세계 최대 PLD 공급업체인 알테라의 「FLEX8000」 계열 제품을 겨냥한 것으로 별도의 설계 변경이나 추가 작업 없이도 제품 발주후 1개월내에 기존의 알테라 PLD 제품과 완벽히 호환되는 양산용 칩을 공급할 수 있다.

　또한 레이직 솔루션은 PLD 제품에 비해 가격이 저렴하고 전력소모가 적으면서도 일반적인 ASIC과 달리 초기 개발비용(NRE) 및 최소 구매 요구수량(MOQ) 등에 대한 제한이 없어 소량 ASIC 생산에 유리하다는 장점을 지녔다.

　한국유니퀘스트는 이번 「CL8000」 레이직 솔루션의 본격 공급을 시작으로 내년부터 알테라의 「FLEX7000」 및 「FLEX10K」 계열 제품까지 대체할 수 있는 새로운 레이직 아키텍처도 잇따라 선보일 계획이다.

<주상돈 기자>