<시리즈> 월요 연구소 탐방 (25);서광전자 부설 기판연구소

　올초 서광전자(대표 이희술)는 미국 유명 통신네트워크 장비업체인 루슨트테크놀로지스사로부터 우수협력업체에 수여하는 「엑설런트상」을 수상한 바 있다.

　루슨트테크놀로지스는 자사에 부품을 공급하는 전세계 협력업체 중 품질 수준 향상에 현격히 기여한 업체를 분야별로 하나씩 선정, 엑설런트상을 수여하는데 서광전자가 국내 PCB업체로는 처음 이 상을 받게 된 것이다.

　세계 PCB산업 종주국이라 할 수 있는 미국에서, 특히 최첨단 PCB 제조기술이 동원되는 통신네트워크시스템용 PCB를 미국에 수출하고 품질인증까지 받은 것으로 보아 서광전자는 세계 정상의 PCB 제조기술은 물론 품질관리력까지 갖췄다고 할 수 있다.

　이희술 서광전자 사장은 『국제통화기금(IMF) 사태 이후 회사의 전 기술 및 영업역량을 해외시장 개척에 투입키로 했다』고 설명하고 『해외시장 개척에 있어 가장 필수적인 요건 중 하나가 기술력이라는 판단아래 연구개발을 체계화하기 위해 기업부설 기판연구소를 설치하게 됐다』고 강조했다.

　연구소 설립 초년도인 올해는 15명 정도의 연구 인력으로 출발하지만 내년부터 연구 인력의 대대적인 확충에 나서 오는 2000년경 국내 최대 규모의 기판연구소로 키워 나갈 계획이라고 이 사장은 연구 개발에 대한 의욕을 내비쳤다.

　서광전자 기판연구소는 그동안 연구팀 수준으로 진척시켜온 빌드업 기판 연구 개발 사업을 본격화하고 차세대 통신시스템용 PCB로 수요가 늘어날 것으로 예상되는 테플론 PCB 및 20층 이상의 초고다층 PCB 개발에 박차를 가할 계획이라는 것이다.

　서광전자가 미래 수종 이식 품목으로 선정, 새로 설립한 연구소 연구진에 기대를 걸고 있는 빌드업 기판은 현재 국내 일부 선도업체만이 공급하고 있는 차세대 다층인쇄회로기판(MLB)이다.

　조경표 기판연구소장은 『올해부터 내년까지 약 5억원 상당의 연구비를 투입해 각종 다양한 공법의 빌드업 기판을 개발, 세트업체의 요구에 대응해 나갈 계획』이라면서 『특히 최근 미국 유력 통신장비업체에 샘플 승인 작업을 벌이고 있다』고 설명했다.

　조 소장은 이어 『서광전자가 최근 개발, 독일 G사에 공급한 20층짜리 초다층 PCB는 장당 가격이 1천5백달러에 달할 정도로 고가 제품』이라면서 『연구소를 통해 20∼40층에 달하는 고부가가치 초고다층 PCB 개발에 적극 나설 계획』이라고 강조했다.

　서광전자가 오는 2000년 주력 PCB품목 중 하나로 개발하고 있는 제품이 테플론 PCB다.

　현재 서광전자는 에폭시와 테플론을 함께 사용해 제작한 복합 테플론 MLB를 개발해 놓고 있을 정도로 테플론 PCB 분야에 깊숙이 발을 들여놓고 있다.

　서광전자는 내년 말까지 4∼6층에 달하는 다층 테플론 PCB를 개발, 미국·유럽 등지로 수출한다는 복안을 세워놓고 있다.

　이 사장은 『연구 개발과 더불어 품질관리도 세계 PCB시장을 공략하는 데 있어 빼놓을 수 없는 요건』이라면서 『서광전자는 지난 96년 ISO 9002를 획득했으며 내년경에는 1백ppm 인증과 ISO 14000 환경 인증을 획득하기 위해 생산공정의 체계화에 매진하고 있다』고 말했다.

　해외시장 개척에 필요한 기반이 이제 어느 정도 조성됐다고 밝힌 이 사장은 내년을 서광전자가 수출 전문 종합 PCB업체로 거듭 태어나는 원년으로 삼을 계획이라고 강조했다.

<이희영 기자>