<인터뷰> 무선랜 핵심칩 개발 이정규 한양대 교수

　『차세대 무선LAN인 하이퍼LAN의 핵심칩 MAC(Media Access Control)의 개발은 머지않아 LAN의 혁명을 가져올 것입니다. 복잡한 선으로 사무환경이 열악했던 상황은 더 이상 존재하지 않는 것이죠.』

　한양대학교 전자컴퓨터전기제어공학부 이정규 교수는 자신의 연구팀이 개발한 하이퍼LAN 핵심칩 「MAC」에 대한 자부심이 대단하다.

　무엇보다 황무지에 가까운 무선랜시장에서 19Mbps급 무선LAN을 상용화시킬 수 있는 칩을 개발했다는 데 강한 자부심을 느끼고 있다.

　그는 『이미 칩의 동작분석을 마무리하고 기능 및 사양 연구, 프로토콜 설계와 개발을 위한 동작 시나리오를 연구중입니다. 조만간 완전한 칩이 개발되는 것이죠. 이 칩이 개발 완료되면 늦어도 2001년께는 무선랜 상용화 제품이 공급될 것』이라고 말했다.

　현재 국내에서 개발된 무선LAN 제품은 2Mbps급. 국제전기전자기술자협회(IEEE) 표준에 따라 이미 상용화된 제품이다. 반면 이 교수팀이 개발한 MAC칩은 유럽전기통신표준화기구(ETSI) 표준에 따른 하이퍼LAN의 핵심으로 전송속도가 19·25·1백55Mbps와 같은 고속 데이터 전송을 목표로 하고 있다. 따라서 현재 LAN이 지원할 수 있는 최대 전송률이 10Mbps인 점을 감안할 때 상당한 성능이다.

　그는 이번 칩 개발의 효과로 『무엇보다 수출에서도 효자역할을 할 것으로 예상됩니다. 그동안 네트워크에 관한 한 우리 기술은 미국이나 유럽 등에 비해 현격히 떨어지는 수준이었으나 이번 칩 개발로 이들과 같은 반열에 오를 수 있는 기회가 생기게 되는 것』이라며 『칩의 양산은 대규모 장비와 자본이 투입돼야 하는만큼 기업들의 관심이 무엇보다 필요하다』고 강조했다.

　이 교수는 또 『하이퍼LAN 제품은 현재의 애플리케이션에서 제공할 수 없는 많은 기능을 제공할 것이며 가정 또는 사무실의 LAN 환경에서 현재 사용중인 유선LAN과 동일한 수준의 성능을 제공하는 첫 단계가 될 것』이라고 덧붙였다.

<이경우 기자>